上?；巯婵萍加邢薰局饕a(chǎn)和經(jīng)營(yíng)室內(nèi)、室外光纜，光纖配線產(chǎn)品；銅纜通信電纜；安防控制線纜；屏蔽機(jī)柜等產(chǎn)品。為廣大客戶提供光通信主干、城域網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng) 、接入網(wǎng)及小區(qū)智能化設(shè)計(jì)集成的服務(wù)，致力于FTTH、FTTD的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

隨著5G現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試點(diǎn)開(kāi)展和預(yù)商用進(jìn)程加快，5G承載技術(shù)方案還將繼續(xù)加強(qiáng)融合創(chuàng)新。光纖模塊在數(shù)據(jù)中心里的作用不能忽視，尤其是在數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬要求越來(lái)越高的今天，光模塊在一定程度上甚至已經(jīng)制約了數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，因此希望有越來(lái)越多的企業(yè)加入到光模塊的市場(chǎng)當(dāng)中，促進(jìn)光模塊市場(chǎng)更快發(fā)展。

光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完備合理。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。

2.低成本、低功耗

通信設(shè)備的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無(wú)源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

室外光纜

3.高速率

人們對(duì)信息量要求越來(lái)越多，對(duì)信息傳遞速率要求越來(lái)越快，作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個(gè)信息的成本就越來(lái)越小。長(zhǎng)途大容量方面當(dāng)前的熱點(diǎn)是10Gbit/s和40Gbit/s。從現(xiàn)階段電路技術(shù)來(lái)說(shuō)，40Gbit/s已接近“電子瓶頸”的極限。速率再高，引起的信號(hào)損耗、功率耗散、電磁輻射(干擾)和阻抗匹配等問(wèn)題難以解決，即使解決，則要花費(fèi)非常大的代價(jià)

4.遠(yuǎn)距離

光纖模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來(lái)越遠(yuǎn)，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來(lái)和之匹配。典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。

5.熱插拔

未來(lái)的光纖模塊必須支持熱插拔，即無(wú)需切斷電源，模塊即可以和設(shè)備連接或斷開(kāi)，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無(wú)需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，對(duì)在線用戶不會(huì)造成什么影響。熱插拔性也簡(jiǎn)化了總的維護(hù)工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí)，由于這種熱交換性能，光纖模塊可使網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求，對(duì)收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃，而無(wú)需對(duì)系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。

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室外光纜